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ほぼDIP8サイズの横2倍(D=12.4mm×W=21.4mm×t=1.0mm)で作った変換基板で前リビジョンから僅かに外形サイズが大きくなっています。Rev2では基板箔厚を2倍にして、更にサーマルパッドにビアを追加しました。ベタにも執拗に病的な数のビアを打ってあります。聴感上やオシロの波形を見る限り有意差は出ていませんが理屈としては改善しているはずです。
DIPシングル化したものをさらにDIPシングル×2→DIPデュアルにするよりも配線長が短く出来ています。
MUSES05をデュアル化する基板は放熱タブを表裏のランドにビアで接続し、裏面に露出させて排熱を重視した設計になっています。基板の余白は出来る限り+Vベタと-Vベタにしてビアを沢山打ってありますので熱対策に全振りした設計です。
定格電圧いっぱいの電源供給をして出力電流を沢山とるような条件ではかなり発熱がありますが、DIP8のサイズ(10.16x10.16)では限られた面積から放熱できる熱量には限界があります。この横2倍サイズが実装可能な環境では排熱対策に圧倒的に有利となります。
必要に応じて裏面の放熱タブを絶縁してから(タブ同士のショート厳禁)銅板の貼り付けやICパッケージ上面にヒートシンク貼り付けなど放熱対策を追加してみてください。AD8397やLME49880やLT6018のように排熱専用の変換基板を使用して放熱パッドを適切に処理したOPAMPはオフセットの出方や音質面で結構な有意差が出ます。
※上面には3216, 3225, 4532サイズのチップコンデンサを実装出来ます。配線長が短く済んでいますからアンプ基板側に適切なパスコンが実装されていれば追加コンデンサは特に無くても良いとは思います。使用する電源やアンプ基板側に実装済みのパスコンによっては蛇足となりますため出品者は実装していません。必要に応じて耐圧に気をつけて実装してください。
https://www.amazon.co.jp/gp/product/B095JQH3JM/
1mm厚銅板
https://www.amazon.co.jp/gp/product/B00AJHJGVS/
ピン足(リードフレーム)
https://akizukidenshi.com/catalog/g/g114883/
https://akizukidenshi.com/catalog/g/g114809/
丸ピンソケット用ピン足
https://bispa.co.jp/2513
https://bispa.co.jp/1960
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